热界面材料（TIM）

点击次数：104 更新时间2018-12-15 【关闭】分享:

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· 热界面材料（TIM）

电子产品的小型化使得热管理非常必要。热界面材料（TIM）可以填补电子产品组件接触面不平整引起的空气间隙，从而使散热能力得以提高。导热垫片或导热硅脂是常见的热界面材料，而结晶硅微粉、球形氧化铝粉等高导热填料是导热垫片或导热硅脂的重要组分。

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