APG环氧浇注活性硅微粉

    APG公用硅微粉
         HJ硅微粉是超日石英在结晶硅微粉的根本上经由过程怪异工艺接纳硅烷等资料对硅微粉颗粒外表停止改性处置，从而转变外表本来的物资，有用的进步树脂与硅微粉的粘结力和界面曾水机能，从而增添固化产物的机器强度，弹性模量、热老化机能、耐天气性，更宝贵的是能大大改良高压电机产物的部分游离放电景象的产生。APG浇注，环氧浇注，增添强度硅微粉，下降吸油量硅微粉
　  　HJ硅微粉能与树脂、固化剂反映交联，但不会增进和停滞树脂、固化剂系统固化反映的停止，也不会影响浇铸工艺性。活性硅微粉被普遍用于高压电器的浇铸、电子资料的封装等行业。

      

化学成分 物理性 水萃取液 SiO2(%) 99.6 灼烧失量(%) 0.15 PH 7 Al2O3(%) 0.2 密度 2.65 Cl -（ppm） 8 Fe2O3(%) 0.02 莫氏硬度 7 Na+（ppm） 8 MgO(%) 0.002 EC/cm 10     Na2O(%) 0.01 憎水性(min) ≥45 活性