球形二氧化硅 球形硅微粉

起首，球的外表活动性好，与树脂搅拌成膜平均，树脂增添量小，并且活动性最好，粉的添补量可达到最高，分量比可达90.5%，是以，球形化象征着硅微粉添补率的增添，硅微粉的添补率越高，其热收缩系数就越小，导热系数也越低，就越靠近单晶硅的热收缩系数，由此出产的电子元器件的利用机能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力集合最小，强度最高，当角形粉的塑封料应力集合为1时，球形粉的应力仅为0.6，是以，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、装置、利用进程中不易发生机器毁伤。其三，球形粉磨擦系数小，对模具的磨损小，使模具的利用寿命长，与角形粉的比拟，能够进步模具的利用寿命达一倍，塑封料的封装模具价钱很高，有的还须要入口，这一点对封装厂下降本钱，进步经济效益也很重要。