环氧塑封料（EMC）
点击次数：170 更新时候2017-12-15 【封闭】 分 享:
南海县超日熔融石英生产设备无限小工厂
环氧塑封料（EMC）
电子与电器产物中的电子器件凡是接纳环氧塑封料（EMC）停止封装，而硅微粉等填料组分能够使环氧塑封料取得高性价比。超日石英的结晶硅微粉、熔融硅微粉系列产物粉体资料可作为惯例用处的良好添补料。
球形硅微粉则因其高添补、高活动、低磨损、低应力的特征大批用于高端半导体器件封装。出格是切确节制粗大粒子的球形硅微粉，还可用于窄空隙封装的环氧塑封料，和底部添补剂（Underfiller）、球形封装(Globe top)等液体封装树脂的添补料和各类树脂基板(Substrate)用填料。
别的，跟着电子产物的小型化，集成度愈来愈高，电子产物的热办理愈来愈主要。圆角结晶硅微粉、球形氧化铝能够为全包封和高导热的环氧塑封料供给良好的导热机能。
电子与电器产物中的电子器件凡是接纳环氧塑封料（EMC）停止封装，而硅微粉等填料组分能够使环氧塑封料取得高性价比。超日石英的结晶硅微粉、熔融硅微粉系列产物粉体资料可作为惯例用处的良好添补料。
球形硅微粉则因其高添补、高活动、低磨损、低应力的特征大批用于高端半导体器件封装。出格是切确节制粗大粒子的球形硅微粉，还可用于窄空隙封装的环氧塑封料，和底部添补剂（Underfiller）、球形封装(Globe top)等液体封装树脂的添补料和各类树脂基板(Substrate)用填料。
别的，跟着电子产物的小型化，集成度愈来愈高，电子产物的热办理愈来愈主要。圆角结晶硅微粉、球形氧化铝能够为全包封和高导热的环氧塑封料供给良好的导热机能。
