覆铜板（CCL）

·         覆铜板（CCL）

电子与电器产物中的印刷路板常接纳覆铜板（CCL）作为基材，而增加超细的硅微粉等作为填料能够改良覆铜板的CTE、耐热性和靠得住性。
超日石英的超细结晶硅微粉、软性复合硅微粉是通用的覆铜板填料；熔融硅微粉则能够作为Low Dk覆铜板填料；
球形硅微粉能够作为高添补填料为Low Dk覆铜板、IC载板等供给良好的机能；球形氧化铝产物能够作为铝基板等高导热覆铜板的抱负填料。